走進濟南晶正電子科技有限公司（以下簡稱“晶正電子”），機器轟鳴聲中，年產10萬片鈮酸鋰單晶薄膜材料的生產線正在加速建設。“目前，項目建設非常順利，本來預計明年下半年投產，如今看明年年中就有望提前投產。”近日，公司總裁胡文告訴記者，新項目建成后，產能要比現在擴大5至6倍。

　　提到鈮酸鋰單晶薄膜，許多人感到陌生。實際上，這種新型的半導體材料，早已廣泛應用于5G手機、電視機等，在量子通信、航空航天等領域發揮著重要作用。

　　然而，由于該材料生產對技術要求極高，能夠生產這種有著“光學硅”之稱的新材料的廠家，在世界范圍內也是屈指可數。晶正電子不僅成功開發出大尺寸、納米厚度的鈮酸鋰薄膜芯片材料，掌握了完全自主知識產權，還第一個實現了產業規模化，使我國在此領域處于世界領先地位，一些世界頂級高校實驗室里用的鈮酸鋰單晶薄膜材料，都來自晶正電子。

　　胡文把鈮酸鋰單晶薄膜材料比作“面粉”，把自己比作“做面粉的人”。“面粉磨得越精細，就可以用它做出更多、更好的精品。”近年來，晶體材料一直在向著薄膜化的方向發展，以達到將光電子器件體積縮小、能耗降低、性能提高的目的。晶正電子研發出的大尺寸納米厚度鈮酸鋰單晶薄膜，能夠讓電光調制器性能更好、耗電更少、集成度更高，適用于800G以上光模塊，可以大幅提高光纖通信速度，減少能耗。

　　不過，晶正電子生產的這種“面粉”，制作起來可不簡單。從厚度為0.5毫米的鈮酸鋰材料上剝離出厚度僅有數百納米的單晶薄膜，相當于將原來0.5毫米的鈮酸鋰單晶平行切了1000片，技術難度可想而知。

　　2014年，晶正電子的研發團隊率先從0.5毫米的鈮酸鋰單晶上剝離出500納米至700納米的單晶薄膜，填補了行業空白；2015年，在世界上率先研發出直徑3英寸的納米級鈮酸鋰單晶薄膜；2018年—2019年，產品開始小批量生產；2020年，生產出300納米厚度的單晶薄膜；2023年，成功突破了離子注入和直接鍵合等關鍵技術，研發出厚度為300納米—900納米的8英寸高品質鈮酸鋰單晶薄膜，技術優勢和成本優勢在全球領先；不久前，公司被認定為國家級專精特新“小巨人”企業。

　　12月6日，胡文到香港參加了鈮酸鋰薄膜全球行業論壇，這一次交流學習，讓他對行業發展有了更強信心。“光通信是非常火的賽道，隨著5G時代到來，行業對高速通信的需求比原來更多、要求更高。現在材料方面我們有了突破，‘補鏈’‘強鏈’正是最好的機遇。”胡文說，晶正電子未來將繼續加大研發投入，不僅從材料研發方面提供支撐，更從整個產業鏈的完善和發展方面進行全方位支持，逐步形成集群效應，助力產業升級發展。

　　（大眾日報 記者 楊帆）